Как оказалось, не только SK hynix, но и её ближайший конкурент в лице Samsung тоже занимается разработкой решения для эффективного отвода тепла от стеков памяти HBM. Они, как мы знаем, очень любят греться, а отводить тепло с внутренних слоёв оказывается довольно сложно, но обе компании предлагают очень схожее решение, хоть и под разными наименованиями.
Стенд Samsung на COMPUTEX 2026 привлёк внимание прессы поверхностной демонстрацией технологии Heat Path Block, или HPB, подразумевающей собой решение для более эффективного отвода тепла с внутренних слоёв HBM. Как и в случае с SK hynix, решение Samsung подразумевает добавление отдельного блока, который будет заниматься исключительно отводом тепла.
Похоже, новая технология найдёт применение только в следующем поколении HBM, известном как HBM5. Даже на макете компания демонстрирует работу разработки на примере стека памяти следующего поколения, так что слоям HBM4E придётся прилично прогреваться, и лишь HBM5 сможет решить эту проблему.